油棕已成为全球举足轻重的农作物之一。它的单位面积产油量是全植物之冠，棕油用途广泛，一同带动了工业与消费品市场，因此为油棕种植业塑造一片亮丽的前景。虽然一些在非洲与美洲的热带国家也因外资投入油棕种植业务而引起竞争效应，但全球人口不断增加将能吸收棕油新产量，对棕油重要产地如马来西亚及印尼等国家的棕油业料不会带来很大的冲击，反之可能有平衡供需效果，让国际原棕油价更稳健。
虽是如此，非洲及美洲等国家地大人多，工资低廉，当其油棕种植版图日益扩大并稳壮后，影响或将浮现上来。在全球化及外资易于流动的情况下，未来的竞争势必难免。我国在这方面也唯有采取提高现有面积油棕产能的步骤来加强竞争力。
如何在现有面积促进更佳的油棕产量并非一朝一夕既可办到的事情。油棕不如疏菜可在一两个月内既可采收，它从花串花蕾期至果串成熟期费时30多个月的漫长时间，间中亦受各项因素如气候、土壤、养分等因素的影响而会有所变化。
因此，要倍增油棕产量并非不可能，唯需要妥善处理种植前后油棕树生长所需要的环境，这样才能让树生长得好与成长得壮。目前合格的油棕种植材料大致上拥有应有的产量潜能，要如何让它发挥出来则要看种植人的努力与管理了。这当然含概许多层面因素，而土质是影响油棕产量的重要因素之一。若它是在操控得到的范围内，那么，善用这改造土壤的机会将可辅助增产的努力，把产量催化上来。
土壤 – 根系配搭得当为高产铺路
土壤是油棕生长的媒介体，除了支撑它的重量外，也提供养分与水份让树成长。土壤里有良好的养分及排水功能绝对是油棕高产所需的重要条件。然而，单对土壤一方的注释仍是不够的，如何让根系能在土壤中发挥其任务显然才是重要的注脚。
一个显而易见的例子是种在高黏土质地的油棕树一般上矮小许多，包括枝干枝叶长度等也相对地较小。这是一项土壤性质引发的问题，意味着树的成长确实深受土质的影响。
这类情况将影响产果的表现了，尤以油棕树而言，它长得更粗壮及茂盛就越好，代表着粗茎里贮存了许多养分可供成长用途，而茂展的枝叶与根系也大大地帮助到攝取充足的光照、养分与水份的效益。要让树长得健壮，进而促进产果量，则需视如何在土壤方面下功夫了。
当树种下后，任其依据自身根系本能在土壤中摄取成长元素是一般的做法，也因此或仅能发掘出油棕树的一般产果潜能。在土质不佳的土地如黏质太高、高酸性、沙质高、泥碳层太深等，将阻碍根系成长，并使到其吸收能力降低。这一现象可造成树冠上的剑叶因水份等元素输送不足而受到影响。紧接的负面效果则包括了产果机能受到牵累的雄花多花串流产、果串失败、烂果等现象相继出现。这些加加起来的经济损失可能会令人对种植地土壤的重要性有另一番看法了。
松化土壤
下种秧苗前的土地规化与准备将能把苗纳入理想成长环境，让根系伸展顺畅，为油棕高产量铺路。这可通过两方法进行，其一是把种植地犁松，其二是采用大种植坑来栽种秧苗。
油棕是属于单子叶 (monocot) 植物，根系是在地表层土下横式伸展，可远至离树基21公尺。大多数的油棕根系都生长在表层土下罢了，离地面仅一公尺之间的土壤中，唯大多数根系仅在地平面之下30公分内。
既然是如此，那么只需在种植前把一公尺深的表层土松化即可。尤其是硬绷的土壤，把他松化可为根系伸展通路。如把地面犁一轮松化土壤肯定对日后收成有利，但也多出了犁地开销。
土壤是油棕产量的根基，园丘公司在未开动大型油棕种植计划前都要分析该区土质以确定是否适合种植油棕。由于土壤深切影响油棕的成长与收成，如发现到土质不适合用来种油棕，也宁可舍弃有关种植计划。因为这原因，印尼的 Riau 省有段上百万公顷的土地因含有40 – 80公分厚的铁质累积及有机物 (属 spodosols (热带 podsols )土壤) 因会抑制油棕根系成长而被列为对油棕种植没有价值的土地及弃种油棕。
种植坑面积的效益
跟据大马棕油局的油棕种植指南，一般上的种植坑面积是45 x 45 x 60cm但在之前或是路段之地或是红黏土地那么坑面积可增大至1.5 x 1.5 x 2m。坑内需施放200 – 250公克的磷矿粉以促进根系成长。从这里确可看出在较硬地质或黏质太高的土壤应采用更大面积的种植坑以免根系成长受阻。
由此想开来，不难理解有些种植人甚至采用5 x 6 x 6尺或5 x 8 x 8尺大的种植坑来栽种大秧苗。 Melaka Tong Bee 私人有限公司在1981年于其 Serkam 园丘所做的实验显示，在一个3.6 x 3.6 x 0.5m(深)的洞坑中间再挖个1.2 x 1.2 x 1.2m的种植坑面积的做法让产果量跃过40吨/公顷/年。面积较大的种植坑能松弛周边土壤让根系好好地伸展，而松弛土壤的排水功能也较好，湿度较佳，可降低秧苗下种后的移种震荡 (transplanting shock)，减低压迫感，是促成日后油棕高产的基础。
參考資料 ：
1. R.H.V. Corley and P.B. Tinker, The Oil Palm, Blackwell Publishing, 2003.
